首要了解HBM是一种存储芯片，上周该板块上涨6.8%。随着2022年Chatgpt的诞生，AIGC产业受到广泛关注。国内外大型科技公司纷纷投入巨额资金，试图开发出自己的AI大模型，以迎合时代的进步。在这种背景下，具有超大数据处理能力和极快传输速度的HBM成为半导体行业新的增长动力，接下来我们将深入了解HBM。
HBM的含义？
HBM是高带宽内存（High Bandwidth Memory）的缩写，是一种高性能DRAM（动态随机存取内存）技术。其主要作用是快速传输海量数据，以满足高性能计算和数据中心的需求。
HBM的特点：
1. 高速接口：HBM使用串行接口（例如DDR4和GDDR5）实现高速数据传输。
2. 高容量：HBM提供高达16GB的容量，满足大规模数据存储和分析的需求。
3. 高速带宽：HBM的最大带宽可达256GB/s，实现快速处理大量数据，提升系统性能。
4. 低延迟：HBM采用分布式存储架构，将存储器分布在不同的芯片上，实现低延迟和高吞吐量。
使用HBM注意事项：
1. HBM需要高性能处理器和芯片组支持，才能发挥其最大性能。
2. HBM需要正确配置和优化系统参数，以达到最佳性能表现。
3. HBM需要有效的散热措施，确保系统稳定可靠。
逆势增长的高带宽内存（HBM）
作为DRAM的一种，HBM却在DRAM价格整体下滑的趋势中表现出逆势增长，价格不断上涨。据媒体报道，2023年初，三星和SK海力士两家存储巨头的HBM订单激增，HBM3规格DRAM价格涨幅高达5倍。
行业动态：
今年二季度起，多家供应商发出触底信号。三星和美光首先向经销商发出通知，拒绝再低价接单DRAM和NANDFlash，抵制低于4月报表的报价。
5月份，有消息称长江存储的闪存正式开始涨价3-5%，三星电子、SK海力士等厂商也在考虑提高报价。
6月下旬，供货商中只有三星愿意进行cSSD（消费级固态硬盘）提前交易，经销商希望供货商让步，但都遭到拒绝。
相关概念的上市公司：
万润科技
湖北长江万润半导体技术有限公司主要专注于存储半导体的闪存封装、闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发、生产及销售。其目标应用市场包括企业级及监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD等。
目前，公司按照“研发、销售先行，制造逐步完善”的思路，加快推进经营管理工作。2023年3月2日，长江存储最新注册资本已增至千亿元，新增国家集成电路产业基金二期、湖北长晟发展、长江产业集团为公司主要股东。万润集团的控股股东长江长江产业集团也加入长江存储的股东行列。简要对比合肥长鑫和长江存储：合肥长鑫的优势在于DRAM内存，而长江存储的优势在于闪存。在长江存储的官网上，可以看到这样的简介：回顾万润科技董秘的回复内容，诸如闪存、嵌入式存储、企业级固态硬盘等，是不是与长江存储的主营业务基本一致？
万润科技的半导体公司与长江存储同在武汉，未来业务发展方向与长江存储接近。更为重要的是，万润科技的大股东也是长江存储的股东。
万润科技具备丰富的想象空间。未来，如果能够借助控股股东的资源优势，进入长江存储产业链，将非常值得关注！香农芯gchuangg
香农芯创
自去年以来，香农芯创已参股投资了多家半导体企业，涉及半导体产业链的多个环节。今年，公司重点推动收购联合创泰科技有限公司（以下简称“联合创泰”）100%股权的重大资产重组。目前，该交易已顺利完成。主营电子元器件分销业务的联合创泰成为公司的全资子公司，并于2021年7月纳入公司的合并报表。
目前，香农芯创拥有两大业务板块：
电子元器件分销平台（联合创泰）：锁定国际知名厂商的产品线，拥有SKHynix海力士、MTK联发科、Giga Device寒武纪等一线品牌代理资格，代理产品的应用覆盖服务器、手机、电视、车载、智能穿戴loT等多个领域。经过多年的市场开拓和行业积累，公司现已拥有多家互联网云服务行业及其头部手机ODM客户，并与这些客户建立了深度合作关系。
半导体产业链协同赋能：基于贯通半导体产业链的优势，投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节的龙头企业，推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬矽电子、壁仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金融和先进制造等复杂场景，为各个行业提供先进半导体的算力赋能，与电子元器件分销平台形成良好的互动协作。
海力士代理商身份，持有子公司35%的股份
华海诚科
华海诚科主营环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂，是半导体封装的关键材料。过去三年，半导体产业景气度持续提升，公司营收也随之实现42.01%的年复合增长。先进封装类应用收入规模占比相对较小。
GMC高性能环氧塑封料国内唯一上市公司，也是HBM必备材料。
深科技
深科技
作为深耕数据存储领域 38 年的领军企业，深科技拥有自主创新的全自动高精密头堆、超高精密双面研磨盘基片生产线等核心技术。凭借卓越的产品质量和技术研发实力，深科技稳居全球硬盘行业龙头地位，与全球行业巨头建立了长期稳定的合作关系。深科技专注于为客户提供硬盘 HSA、铝基片、企业级 SSD、服务器 PCBA 等存储产品制造服务及综合解决方案，始终保持行业领先水平。
沛顿科技
沛顿科技是长鑫内存的主要封装供应商，拥有金士顿封装厂的技术传承，具备 TSV、多层堆叠（HBM）等先进技术储备。作为国内唯一获得英特尔 CPU 架构存储认证的企业，沛顿科技在行业中具有独一无二的优势。 合肥工厂主要面向长鑫配套，得益于大基金和合肥市政府的投资，沛顿科技具备雄厚的研发和生产能力。
兆易创新
兆易创新是中国 NOR Flash 领域的领先企业，64% 的收入来自存储芯片业务。公司的存储产品涵盖 NOR Flash、NAND Flash 和 DRAM。在 NOR Flash 领域，兆易创新位居全球第三，为中国台湾华邦电子和旺宏电子主要竞争对手。兆易创新的 GD25/55 系列 SPI NOR Flash 凭借其全容量覆盖和车规级产品优势，占据了广阔的市场份额。 兆易创新与合肥长鑫建立了深度合作，为长鑫提供 DRAM 采购，加速了其 DRAM 业务布局。
太极实业
太极实业旗下海太半导体作为 SK 海力士的 DRAM 封装服务供应商，与 SK 海力士保持着紧密合作关系。海太半导体具备 TSOP、QFP、BOC、BGA 等传统封装技术，以及 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC 等先进封装技术。凭借 SK 海力士的技术许可，海太半导体采用 12 英寸晶圆封装工艺，达到 16nm 级，在 DRAM 和 NAND Flash 存储器领域的封装业务起点较高，具备国际先进水平。
海太半导体与 SK 海力士签署了 5 年期合作协议，保证了其未来业绩的稳定增长。太极半导体的 LPDDR4 已进入量产，NAND Flash 新品进入验证阶段，与合肥长鑫等国内企业的合作也正逐步加深。
雅克科技
雅克科技深度绑定海力士、三星电子等半导体巨头，AI 大模型的蓬勃发展为 HBM 提供了新的增长机遇。
公司的电子材料产品包括半导体前驱体材料、旋涂绝缘介质、光刻胶、电子特气和硅微粉等。雅克科技自主研发的半导体前驱体材料荣获多项国际发明专利，产品覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体等。
江苏先科和韩国 UP chemical 公司积极拓展国内外市场，不仅与 SK 海力士、三星电子和铠侠等知名芯片企业建立了良好合作，还与美光、台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、合肥长鑫等芯片制造商形成了稳定的业务合作关系。
存储芯片 HBM 有望成为下一个高增长细分市场。与同样具备技术优势的光模块一样，HBM 未来蕴含着巨大的市场潜力。